Leica DCM8 SR - конфокальный 3D профилометр

Конфокальный 3D профилометр Leica DCM8 SR - простота сложного трехмерного анализа.

Высокоточный анализ поверхностей имеет большое значение в промышленности и науке в целях обеспечения оптимальных характеристик материалов и компонентов. Существуют, однако, сложные аспекты: поверхности могут состоять из сложных структур с очень покатыми участками, что требует горизонтального разрешения в несколько микрон,  или же из резких микроскопических пиков и впадин, что требует разрешения по вертикали в  субнанометровом диапазоне. И если высокое горизонтальное разрешение обеспечивается конфокальной микроскопией, для достижения требуемого разрешения по вертикали в субнанометровом диапазоне необходима интерферометрия.

Основные преимущества:

• Оптимальная обработка изображений в горизонтальной плоскости и на уклонах, конфокальная микроскопия высокой четкости (HD)
• Интерферометрия высокой четкости с оптимальным разрешением по вертикали до 0,1 нм
• Простое получение изображений при помощи светлопольной и темнопольной микроскопии
• Четыре светодиода, позволяющие получать цветные изображения в палитре RGB и расширять область применения
• Три метода измерения толстых и тонких пленок
• Широкий выбор конфигураций и объективов
• Работа без пробоподготовки и смены инструмента
• Быстрое и надежное цифровое конфокальное сканирование высокой четкости
• Оперативный захват больших поверхностей с топографическим сшиванием широких полей обзора.
• Простое в использовании ПО для сбора и анализа данных.

Leica DCM8 сочетает  достоинства  конфокальной  микроскопии высокого разрешения и интерферометрии с широким спектром дополнительных функций, облегчая точное и воспроизводимое определение характеристик поверхностей различных материалов.

Использование конфокальной технологии позволяет быстро и точно осуществлять профилометрию поверхностей сложной формы или с крутыми наклонами до  70° без уничтожения образца.

Высокочувствительный детектор с разрешением 1,4 миллиона пикселей - основной элемент системы Leica DCM8 - позволяет просматривать прямое изображение в конфокальном режиме или параллельно в конфокальном и светлопольном режимах, оперативно получая комплексные данные о поверхности наряду с высокой контрастностью и фокусом  изображения.

Одним нажатием кнопки образец сканируется по вертикали таким образом, что через фокус проходит каждая точка на поверхности. В течение нескольких секунд система Leica DCM8 получает ряд  конфокальных изображений в точках по вертикали вдоль глубины резкости объектива, при необходимости автоматически регулируя освещенность. Затем информация о точках вне фокуса исключается, и генерируется подробной профиль рельефа поверхности.

Конструкцией системы Leica DCM8 в комплектации SR предусмотрены четыре светодиода: синий (460 нм), зеленый (530 нм), красный (630 нм) и белый (центральная длина волны 550 нм). С увеличением количества цветов и, таким образом, длин волн, расширяется и диапазон применения. Например, при работе с полупроводниковыми пластинами и фоторезистом, когда образец чувствителен к синему цвету, для получения изображения можно использовать только красный свет.

Система DCM8 предоставляет возможность использования трех альтернативных методов измерения толщины: конфокальный режим, режим интерферометрии и режим спектральной рефлектометрии. Конфокальный режим и режим интерферометрии могут использоваться при измерении толщины прозрачных слоев или пленки, а также поверхностей слоистых подложек или границы между слоем и воздухом. Варианты измерения толщины включают измерения в одной точке, измерения профиля и рельефа. Предлагаемый дополнительно спектральный рефлектометр показывает превосходные результаты при исследовании однослойных и многослойных пленок, мембран или тонких слоев на подложке, но может обрабатывать и  более сложные структуры (до десяти слоев на подложке). Метод позволяет эффективно анализировать прозрачные пленки толщиной от 10 нм до 20 мкм